挠性印制电路板(FPC)用的原材料，主要包括：铜箔、薄膜基材、粘合剂(三层型FPC用)、拓性覆铜板(FCCL)、保护覆盖层材料等。它们的特性对于挠性PCB的技术、性能的发展是至关重要的。小日本在FCB用原材料制造技术方面，近几年有了较大的发展。
自大工业化生产挠性印制电路板以来，它已经历了三十几年的发展历程。1946年英国ICI公司首先将聚酯薄膜(PET)实现了工业化的生产。1960年，V．Dehlareen发明了在热塑性薄膜上粘接金属箔，再制作出所需的电路图形。从此诞生了FPC。20世纪60年代初，美国杜邦公司(DuPont)在它的Cirelevillel工厂内，在全世界率先成功地开发出用聚酰亚胺薄膜作为介质基片的FPC、到了20世纪70年代，FPC开始迈入了真正工业化的大生产。发展到80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为”二层型FPC”)。
进入90年代，世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形，急剧的向着更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速的增长。
根据有关统计，目前世界上年生产FPC的产值，达到约30—35亿美元。近几年来，世界的FPC的产量在不断增长。它在PCB中所占的比例也逐年增加。在美国、日本等国家、地区FPC的占整个印制电路板产值的比例目前已达到13—16％。FPC越来越成为PCB中一类非常重要的不可缺少的品种。
