(1)薄膜基材的品种
至今为止，FPC在使用薄膜基材的品种上，尽管己出现了采用聚酯树脂、环氧树脂、涤纶环氧等材料的实例， 但还是以采用聚酰亚胺树脂为绝大多数。其理由是：聚酰亚胺树脂薄膜的耐热性、刚性、柔软性、电气特性等都表现比其他的树脂薄膜要更优异。但它的缺点是，目前仍是由美国杜邦公司垄断市场的聚酰亚胺，在薄膜价格上高于刚性基板用的高耐热性其它树脂所作的薄膜。特别是在近期，在高于GHz的高频电路挠性FPC对挠性基板材料所需要的特性要求中，更加强调基板的低介电常数性、低吸水率，以及高可靠性。而聚酰亚胺薄膜存在着介电常数不能降到较低(在￡=3．0左右)、吸水率偏大、在高温焊接时的铜箱剥离强度下降较大、基极吸湿性后尺寸变化率较大等问题。这些均不能满足当前高性能FPC的要求。另外，采用聚酰亚胺薄膜制作的二层型FPC目前在粘接强度偏低、耐碱性低的问题，还有待今后进一步得到解决。同时，在环保方面，聚酰亚胺薄膜作为FPC基材，还很难做到能够循环再利用。
(2)高频特性
原有的聚酰亚胺薄膜其实在介电常数上要比环氧树脂皱璃纤维基材要低。但在当前要求降低介电常数的呼声越来越高的情况下，它的介电特性己不好满足其需求。因此，寻求新的薄膜材料去代替聚酰亚胺薄膜，也是FPC很重要的技术开发的问题。在选择其他树脂薄膜方面，目前还未有一个理想的代替聚酰亚胺薄膜者。聚四乙烯树脂(PTFE)尽管在介电常数很低，但它的刚性很低，尺寸稳定性不理想。而热塑性的聚醚酮醚(PEEK)、液晶聚合物(LCD)在￡上，是和聚酰亚胺处在同一个的水平上。聚醚酰亚胺(PEI)尽管具有低￡的特性，但它的耐热性显得不高。
在对聚酰亚胺薄膜的介电特性进行改性方面，近期已在日本得到一定的进展。主要成果是发泡聚酰亚胺薄膜和改性聚酰亚胺薄膜。其中发泡聚酰亚胺薄膜，在调整好发泡度情况下，可以使介电常数作到2以下。但它的吸水率偏高的问题还有待解决。
(3)循环再利用世
使得FPC具有循环再利用性，在FPC所采用的树脂中，除了热塑性树脂以外，其它树脂在实现上是很困难的。因而开发、使用PEEK、LCD有利于FPC实现循环再利用性。在半挠性印制电路板上，其基材主要使用的涤纶一环氧树脂、玻纤布一环氧树脂。在实现它的阻燃性的无卤化上，一些厂家己从同时实现循环再利用性角度来考虑。
