20世纪中叶，随着航空航天技术的发展，各行业对耐热、高强、轻质的结构材料需求十分迫切，这时，一类主链以芳环和杂环为主要单元的聚合物应运而生。这类聚合物的出现将当时的高分子结构材料的使用温度提高了100℃ 以上。当时发表的芳杂环聚合物有数10种之多，其中以聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚酮及聚酰亚胺*为引人注目。
聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，这类聚合物早在1908年就已经有报道，直至20世纪4O年代中期才有一些专利出现，其真正作为一种高分子材料则开始于20世纪50年代，当时杜邦公司申请了一系列专利，并于20世纪60年代中期，首先将聚酰亚胺薄膜(Kapton)及清漆(Pyre ME)商品化，从此开始了一个聚酰亚胺蓬勃发展的时代。
聚酰亚胺之所以受到重视，是因为：a)具有突出的综合性能；b)在合成上具有多条途径；C)可以用多种方法加工；d)具有极广泛的应用领域。其广泛的应用领域包括航空航天、涂层、胶粘剂、气体分离、光敏材料、高性能电子封装和光电材料、LB膜等。合成聚酰亚胺*普遍使用的方法就是由二胺和二酐反应形成聚酰亚胺。
虽然芳香聚酰亚胺具有独特的高温稳定性，优良的机械性能、电学性能和耐化学性，但由于主链的刚度和链间的强相互作用，大部分芳香聚酰亚胺具有很高的熔融温度和软化温度，并且在大部分有机溶剂中不溶，这些性质使它们很难加工，从而限制了它们的应用，因此在不牺牲聚酰亚胺特有优良性能的同时，综合它的新功能使它变得更加容易加工，已经成为聚酰亚胺化学的一个重要目标。
另一个阻碍芳香族聚酰亚胺在光电材料中进一步应用的障碍是它们的膜从淡黄色到深褐色。可溶性透明聚酰亚胺可使用脂环族的二酐或二胺单体来获得，然而，由于引入了不太稳定的脂肪族部分而使聚酰亚胺高温稳定性有所牺牲，因此，脂肪族聚酰亚胺常用于对热要求不太严格的地方。
