挠性CCL的介质基材有薄膜型、纤维纸型、玻璃布增强型等多种。从薄膜类型分，有聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚酯亚胺、聚四氟乙烯(PTFE)等薄膜。所用薄膜的厚度一般是为12.5～125um。而25um厚薄膜，从生产成本考虑是适宜的。这种厚度薄膜在整个挠性CCL市场上占有很大部分。从高尺寸稳定性和机械强度需求方面考虑，有的采用50um、75um、125um厚薄膜。其中，聚酰亚胺和聚酯是*常用的挠性基材。
聚酰亚胺(PI，polyimide)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成。
PI薄膜的厚度为7.5um、12.5um、25um、50tum、75um和125um。*大宽度为520～1040mm。因为PI薄膜为热固性聚合物，故没有熔融点或软化点，从而使得应用中，在挠性PCB上热熔焊接时，不会使薄膜出现熔融和热分解。它具有优良的介电性能、高的耐热性、高温下的高尺寸稳定性、高机械特性等。
聚酰亚胺(PI)薄膜在耐热性、抗张强度等方面高于聚酯(PET)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE)薄膜，但在耐湿性、耐碱性上表现略差。聚酰亚胺由于它优异的耐高温性能，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中。聚酰亚胺的耐高温性能允许进行多次焊接和返修。聚酰亚胺具有耐高温的特性，介电强度高，电气性能和机械性能极佳，是*常用的生产挠性印制板及刚挠印制板的材料。但是聚酰亚胺价格昂贵，且易吸潮，常用的聚酰亚胺介质薄膜有杜邦公司生产的Kapton膜。聚酰亚胺基材的厚度通常为0.0127～0.127mm。
与聚酰亚胺相比聚酯材料具有价格低廉的优点，而且它的电气和物理性能与聚酰亚胺相似，并且比以往使用的聚酰亚胺耐潮湿。聚酯基材的厚度通常为0.0254～0.127um，适用于-40～55℃的工作环境，广泛应用于照相机、打印机、磁盘驱动等。聚酯的耐高温性能较差，决定了它只适用于简单的挠性板。当采用常规的63／37锡铅焊料焊接时成品率较低，**采用其他的焊接技术如：采用低温焊料合金或使用导电粘结剂，以保证较高的成品率。聚酯材料易于加工，不仅体现在可以使用刚性印制板的常规工艺，更重要的是当用于要求不严格和精度不高的应用上时，它还可以采用更加简化的全加成法加工，即在聚酯基材上直接印上导电油墨形成导电图形，*后再印上聚合物保护层的方法。这种“无污染”的全加成法也可以用于加工双面的聚酯挠性板，通过将导电油墨印入钻好的孔中形成导通孔。可使用的导电油墨有碳浆、铜浆、银浆或它们的混合物，究竞选用哪一种导电油墨主要取决于挠性板的*终用途。
用作挠性基材的还有芳香聚酰胺、环氧和聚四氟乙烯等。环氧基材通常用于特定要求的场合，比如自动引擎控制。环氧挠性板具有优异的散热性和高温条件下工作的长期可靠性，它的适用温度范围为-60～155℃，这一点远远优于聚酯和聚酰亚胺。非编织的聚酰胺纸基材料不但价格低廉而且性能优良，但耐湿和耐化学性较差。聚四氟基材的性能优异，但需要特殊的加工工艺，主要应用于阻抗控制和低介电常数要求的高频产品。在选择材料时，不仅要考虑价格还要考虑材料的机械、电气、耐高温及耐化学等性能。
