日本东芝公司开发的可在180℃固化(亚胺化)的改性PI树脂，商品牌号为CT4112，可用于电子印刷线路板的涂膜、LSI和MCM的层间绝缘膜、电子元件保护膜以及封装材料，能满足电子工业发展的需要。这种塑料与过去用硅胶或聚酰胺树脂比较，其耐湿性、黏结性高，固化时间也缩短了。作为液体封装材料，与环氧树脂比较，这种PI树脂纯度高，涂膜性好，弹性小。这种树脂也能溶解于极性溶液中，按照工艺操作上的需要可配制成不同的浓度和黏度，可加入不同比例的无机填料来配制封装料。一般PI树脂固化温度在350～400℃，东芝通过改性可使其成为可溶性的PI。
日本三井东亚化学公司推出热塑性PI，扩大了Aurum产品系列，该产品是一种共混物，结构相连续使用温度288℃，能耐大多数烃类溶剂，可在汽车工业、工业轴承中替代金属，用40％碳纤维增强的RTP4200品级的热性能可与玻纤增强品级相当，拉伸强度289．6MPa，悬臂梁缺口冲击强度101．46J／m，其阻燃性好，可用作轴套、轴承、汽车发动机构件、航空和电子元件。
日本Gunze公司生产的热塑性PI薄膜玻璃化温度260℃，熔融温度388℃，连续使用温度为250℃，拉伸强度118MPa，伸长率110％，弯曲弹性模量3GPa，UL-94燃烧级为V-0，耐y射线为100MGy，可用于精密机床耐高温驱动带和电线封铸。
