聚酰亚胺(PI)是一种含酰亚胺环的芳环聚合物高分子绝缘材料，具有优越的综合性能，已经被广泛应用于航空航天、微电子和电机绝缘等领域。但是，近十几年来随着电机电器的变频调速技术的推广应用，纯的聚酰亚胺已经很难满足这一更高的耐电晕绝缘性能的要求。无机纳米粒子掺杂可以提高材料的耐热性能、力学性能以及尺寸稳定性能等，非常适合聚酰亚胺的改性，可以显著提高聚酰亚胺的耐电晕性能。
聚酰亚胺薄膜以其优异的性能已被广泛应用于绝缘领域，然而传统单一的聚酰亚胺薄膜已经不能满足越来越高的耐电晕绝缘要求，本文综述了以几种常见无机纳米掺杂聚酰亚胺薄膜来提高耐电晕性能的改性方法，分析了近年来耐电晕型聚酰亚胺杂化薄膜的研究现状，并展望其未来发展趋势。
自从杜邦公司生产的耐电晕型聚酰亚胺薄膜Kapton 100CR投放市场以来，通过向聚酰亚胺薄膜进行纳米掺杂的方法来提高其耐电晕性能成为了国内的研究热点，目前，人们已经利用多种无机氧化物粒子改性PI以提高其耐电晕性能的研究。
聚酰亚胺和纳米无机氧化物杂化形成的杂化薄膜具有优于纯聚酰亚胺薄膜的综合性能．但是我国耐电晕杂化聚酰亚胺薄膜的生产规模较小、品种单一及质量不高，以致国内目前大量使用高端耐电晕聚酰亚胺薄膜产品仍旧依赖进口。
因此如何加快商|生能聚酰亚胺薄膜的国产化和产业化是目前摆在绝缘材料行业面前的重大课题之一。耐电晕聚酰亚胺薄膜主要是依靠无机纳米颗粒来提高耐电晕性能，因此需要寻找具有同样功能的无机纳米材料，或者使用几种无机纳米材料进行复配，调节薄膜的各项性能，并提高材料性能的均匀性，为了得到更好地应用于电机用绝缘材料，可以通过提高电机绝缘材料的绝缘强度、耐电晕腐蚀能力和耐热等级，降低介电损耗等以满足现代高压技术的特殊要求。
