PI薄膜的性质及制备技术

    聚酰亚胺(Polyimide)是指由二胺和二酐经一系列反应制得的主链上含有酰亚胺环(-CO -NH-CO-)一类高分子聚合物,主要包括脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺，现在应用比较广泛的是芳香族聚酰亚胺。

    聚酰亚胺薄膜(Polyimide film)在聚酰亚胺的各种应用形式中，*先被商业化，聚酰亚胺薄膜具有**的UL94阻燃等级(V0)，良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、抗辐射性能、低介电损耗，且这些性能在很宽的温度范围( -269~400 ℃)内都不会有显著变化ꎬ其按用途可分为绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、国防军工及航空航天应用、柔性显示光电应用、环保消防应用等。

PI薄膜的理化性能

    PI薄膜柔软，强韧，呈金琥珀色,外观平整光洁，没有折皱、撕裂、颗粒、气泡和外来杂质等缺陷，边缘整齐无破损，性能稳定，在-269 ~260 ℃ 温度范围内可长期使用ꎬ短期使用温度达400 ~ 450℃，开始分解温度一般在500 ℃左右，良好的机械性能，均苯型PI薄膜拉伸强度达250MPa联苯型PI薄膜拉伸强度达450MPa。

PI薄膜的制备方法

    国内PI薄膜的制备通常先需缩聚合成预聚体聚酰胺酸(PAA)溶液，然后利用PAA溶液涂膜，进行脱水闭环亚胺化，国内生产企业均采用热亚胺化工艺，国外企业则采用化学亚胺化工艺。

PI薄膜的涂膜工艺

    PI薄膜的涂膜方法按其工艺的不同可分为浸渍法、流延法和双轴定向法。