热固性聚酰亚胺的无胶挠性覆铜板的应用
2018-09-17
随着科学技术水平的提高，越来越多的电子设备向薄型化、高集成度方向发展，挠性覆铜板的用量逐年上升。为了提高电子器件的集成度，无胶双面挠性覆铜板的使用越来越多。而且无胶双面挠性板两侧均存在铜箔，更易满足挠性印制电路板厂商的需求，挠性印制电路板
产品分类
PRODUCT
随着科学技术水平的提高，越来越多的电子设备向薄型化、高集成度方向发展，挠性覆铜板的用量逐年上升。为了提高电子器件的集成度，无胶双面挠性覆铜板的使用越来越多。而且无胶双面挠性板两侧均存在铜箔，更易满足挠性印制电路板厂商的需求，挠性印制电路板
(1)酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜板 用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，两面加无碱玻璃布，就能制成酚醛树脂层压基板。在酚醛树脂层压基板一面或两面黏合热压铜箔就可制成酚醛纸基覆铜板，其价格低廉，但容易吸水，吸水以后，绝缘电阻降低，受环境温度影响大。
制造印制电路板的主要材料是 覆铜板 。所谓覆铜板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。 所用基板材料及厚度不同，铜箔与结合剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。板材通常按增强材料类别、粘合剂类别或板
刚一挠结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制电路板。它可分为有增强层的挠性板及刚、挠结合多层板等不同类型。 无镀通孔有刚性增强层的多层挠性板，是为适应表面贴装技术高密度组装发展起来的一种电路板，由于器件的
随着航天事业的不断发展，航天器的结构越来越大、质量越来越重。由于受到运载工具有效空间和运载质量等因素的限制，传统空间结构在研制和发射方面都遇到了巨大的困难。因此，如何在有限的运载能力条件下，充分提高航天器的效能，是航天器研制工作的一个重要
从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。根据挠性板的结构，其*重要的是基材的选择，要满足高密度互连结构挠性板的技术要求，就必须寻找新材料，不断地改善基材的性能，并采用新的加工工艺技
1．绝缘基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为 覆铜板 的基板。合成树脂作为黏合剂．是基板的主要成分，决定电气性能；增强材料一般有纸质和布质两种，决定基板的热性能和机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。这些基板除了可以用来制造覆铜
挠性印制板(简称挠性板)是20世纪70年代出现的一类软性印制板基材，由铜箔、绝缘薄膜、黏结剂复合而成，具有可弯曲性。挠性板广泛应用于计算机、通信、打印设备等领域。主要的挠性印制板基材有敷铜聚酯薄膜、敷铜聚酰亚胺薄膜、薄型环氧玻璃布和氟化乙丙烯薄
聚合物材料的机械、光学或电学性能通常在辐射剂量低至Mrad(104 Gy)时就发生了明显的退化。在有些情况下，较低的辐射剂量能够提高强度。3 Mrad范围的剂量通常可用作外科塑料的例行消毒杀菌。但对氟聚合物，在Mrad量级的大气状态下的辐照可引起严重的力学性能
聚酰亚胺 (PI)纤维与其他芳香族高性能有机纤维相比，有更高的热稳定性，更高的弹性模量和低的吸水性，可在更严酷的环境中得到应用。如原子能工业、空间环境、救险需要等。聚酰亚胺纤维可编成绳缆、织成织物或做成非织造布，用在高温、放射性或对有机气体或液
