聚酰亚胺在电子封装中的应用
2017-10-23
聚酰亚胺在电子封装中的广泛应用是从20世纪80年代才开始的。当60年代初期**种商品化聚酰亚胺 Kapton薄膜 投放市场时，电子工业还处于摇篮期。那时大多数绝缘材料，从电子装置的绝缘到电子装置材料，几乎都是无机材料，例如Al2O3、SiO2及其他金属氧化物或氮
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聚酰亚胺在电子封装中的广泛应用是从20世纪80年代才开始的。当60年代初期**种商品化聚酰亚胺 Kapton薄膜 投放市场时，电子工业还处于摇篮期。那时大多数绝缘材料，从电子装置的绝缘到电子装置材料，几乎都是无机材料，例如Al2O3、SiO2及其他金属氧化物或氮
铜箔 铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分。压延铜箔绝大多数用来制作FPC, 因为压延铜箔的挠曲性比较好, 表面粗糙度比较低, 比较均匀, 有利于高频和高速信号的传输, 但是价格较贵; 电解铜箔表面粗糙度大, 表面不均匀, 但是价格比较便宜, 所以有相当一部分中、低档F
聚酰亚胺树脂基体是独特的，它们所呈现的极高耐热性超越了所有其他聚合物。这些芳香族／异环的体系可具有220～400％的玻璃化转变温度。近年来，对复合材料产品内的聚酰亚胺基体树脂进行了广泛的研究，并产生了大量不同类型的材料。然而，只有其中少数投入市
在辐射作用下，高分子聚合物材料将发生交联、降解、不饱和键含量发生变化及产生自由基等，造成聚合物物理性能和机械性能的变化，从而使熔点、在溶剂中的溶解度和机械强度发生变化，双键的变化会影响聚合物的介电性能，自由基的产生为聚合物的接枝改性提供了
日本早稻田大学的Tanaka T等基于化学、电学和形态学理论, 提出了多核模型, 用于解释纳米层状材料在提高聚合物耐电晕性能方面所起的作用。他们通过比较聚酰胺和聚酰胺/ 层状硅酸盐纳米复合材料在相同局部放电条件下的耐电晕性能, 发现复合材料表面的电晕腐蚀
热酰亚胺化法通常是以连续或逐步升温方式对聚酰胺酸流延膜进行加热干燥, 然后在较高温度下进行热处理。例如, 先在80℃下干燥2h, 干燥至其膜的固含量为60w t% ~ 70w t% 时, 再将该膜逐渐加热至300~ 400℃, 使聚酰胺酸流延膜脱水环化, 转化为 聚酰亚胺薄膜 。
电子玻纤、覆铜箔板、印制电路板是同一产业链上三个紧密相连、唇齿相依的上下游产品，随着电子信息技术的繁荣，刺激了电子玻纤市场需求的逐年增长。伴随着全球电子信息产业的迅猛发展，多层电路板朝着高密度、高性能及多层化方向发展，对于作为多层印制电路
聚酰亚胺薄膜无碱玻璃布柔软复合材料（GHG）预浸料是由 聚酰亚胺薄膜 两面涂覆粘合剂与无碱玻璃布复合后，浸渍H级树脂低温半固化形成的一种柔软片状材料。所涂覆的H级耐热树脂在中高温时快速固化，与底材粘结牢固，固化过程中无低分子挥发物产生，可形成收缩
和很多电子应用一样，在汽车电子中，集成电路一般焊接在由玻璃纤维和环氧树脂所组成的复合材料FR4电路板上。电路板一般为多层，例如6层或者8层。并不是每层中都会进行布线，一些电路层除了少数穿孔之外完全是金属，一方面利用大面积金属减小地线和电源线的电
热控涂层是航天器热控系统的重要组成部分，航天器表面通过涂覆热控涂层来调节表面的热辐射性能，达到热控制目的。热控材料有很多种类，其中，防静电聚酰亚胺二次表面镜（ITO/Kapton/Al）是航天器*常用的热控材料之一。 ITO/ Kapton /Al薄膜通过在Kapton薄膜
