聚酰亚胺薄膜的化学镀铜液各组分的作用
2017-07-31
铜盐用于提供化学镀铜的铜离子。铜盐选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的一种或几种。 抗坏血酸或可溶性抗坏血酸盐为所述化学镀铜液的还原剂。抗坏血酸或可溶性抗坏血酸盐无毒、环保，可在中性条件下还原铜离子，适用于聚酰亚胺表面的化学镀铜。抗坏血酸或可溶性
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铜盐用于提供化学镀铜的铜离子。铜盐选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的一种或几种。 抗坏血酸或可溶性抗坏血酸盐为所述化学镀铜液的还原剂。抗坏血酸或可溶性抗坏血酸盐无毒、环保，可在中性条件下还原铜离子，适用于聚酰亚胺表面的化学镀铜。抗坏血酸或可溶性
复合制品又称为柔软复合材料。电工用柔软复合材料绝大多数是以聚酯薄膜、 聚酰亚胺薄膜 和天然纤维绝缘纸、合成纤维绝缘纸为主要原料，经浸渍压合制成的。复合材料具有薄膜材料和纤维材料的综合特性，明显地改善了绝缘材料的抗撕性、浸渍性，比单一材料性能
1、匝间绝缘。散嵌绕组以电磁线本身的绝缘作为匝间绝缘，如漆包线漆膜、玻璃丝包线外包玻璃丝或薄膜绕包线外包薄膜等。 2、槽绝缘。槽绝缘是在嵌线之前插入槽内的，一般使用薄膜复合绝缘材料和多层绝缘组成复合槽绝缘。薄膜复合绝缘材料的基材为聚酯薄膜，它
聚酰亚胺薄膜是美国 杜邦 (Dupont)公司早在60年代中期开发的一种耐热薄膜，商品名称为Kapton。它柔软、坚韧、透明、呈琥珀色，具有优异的介电、机械强度和耐化学性能，特别是耐湿性能十分优异，能在-269℃至400℃广阔温度范围内应用。 杜邦公司的Kapton薄膜
随着电子技术的发展，对挠性印制电路产品提出了更高的要求，为满足电子产品的要求，挠性印制电路制造业将在以下几个方面得到迅速的发展： (1)新型的挠性印制电路覆铜箔板 目前大量采用的挠性印制电路覆铜箔板材料是将聚酰亚胺薄膜用环氧树脂、丙烯酸树脂等与
印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)是电子产品的重要部件之一。早在1903年Albert Hanson首创利用线路(Circuit)观念应刚于电活交换机系统。它把金属箔切割成线路导体，并黏着于石蜡纸上，然后贴上一层石蜡纸．形成如今的PCB结构雏型。真正PCB制作技术由 P
常用的挠性介质薄膜有聚酯类、聚酰亚胺类和聚氟类。聚酰亚胺具有耐高温的特性，介电强度高，电气性能和力学性能极佳，但是价格昂贵，且易吸潮，常用的聚酰亚胺介质薄膜有杜邦公司生产的 Kapton薄膜 。聚酯的许多性能与聚酰亚胺相近，但耐热性较差，杜邦公司
1．挠性印制板的基材 挠性印制板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是用聚酯(PET)和 聚酰亚胺薄膜 等基材与铜箔热压而成的印制板材料。 2．挠性印制板的铜箔 挠性印制板采用的铜箔以压延铜箔为好，特别是对于需要动态工作的挠性印制板。经折弯挠曲性的
电力变压器由铁心绕组、绝缘套管、分接开关、防爆管、储油柜、吸湿器、气体继电器等部分组成。 (1)铁心。铁心构成变压器的磁路，其作用是使变压器绕组之间磁耦合达**状态，为减少铁心内的磁滞损耗与涡流损耗，铁心通常用表面涂有厚度为0．35mm或0．5mm的绝
目前，绝大多数的挠性覆铜板所用的绝缘基膜是 PI薄膜 。世界上提供PI薄膜的厂家主要是DuPont(美)、钟渊化学(日)、宇部兴产(日)三大厂家。其中DuPont公司PI薄膜的产量占世界PI薄膜总产量的比例，略高于50％。其次是钟渊化学工业公司，它所生产的PI薄膜占世界
