低温绝缘薄膜材料及性能
2016-12-05
低温绝缘材料按种类分可分为高分子材料、复合材料和陶瓷材料。针对超导电力装置应用，低温绝缘材料应用的形式主要有薄膜、胶黏剂及结构材料。 为了减小绝缘占空，需要采用力学性能优良的薄膜形式的绝缘材料。而较高的拉伸断裂强度还可以减小薄膜的厚度和减少
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低温绝缘材料按种类分可分为高分子材料、复合材料和陶瓷材料。针对超导电力装置应用，低温绝缘材料应用的形式主要有薄膜、胶黏剂及结构材料。 为了减小绝缘占空，需要采用力学性能优良的薄膜形式的绝缘材料。而较高的拉伸断裂强度还可以减小薄膜的厚度和减少
刚性印制电路板用敷铜箔基材 1、酚醛纸质层压板。酚醛纸质层压板可以分为不同等级。大多数等级能够在高达70～105℃温度下使用，温度过高可能会导致一些性能的降低(取决于基材的等级和厚度)，而且过热会引起碳化，在受影响的区域内，绝缘电阻可能会降至很低值
IC组件的有机涂膜可分为两类，即表面保护及层间绝缘，表面涂膜目的在于保护组件表面，不让外界的微尘、湿气、放射线等侵入组件的表面，而层间绝缘则为IC组件高密度化时作为金属导线织层间绝缘之用。以下将就各项应用作一说明。 1、钝化膜(passivation) IC组
聚酰亚胺复合材 具有高比强度、比模量以及优良的耐热氧稳定性，可以在230℃下使用，作为代替金属材料使用的树脂基复合材料，主要应用于航空发动机零件，如F404外函道、CF6芯帽、F100鱼鳞片、YF一120风扇静止叶片等和民用飞机的外涂料，如B747热防水气压管道
自20世纪60年代以来，高性能聚合物作为耐高温、高强度、高模量结构材料和 耐高温电绝缘材料 ，在航空航天、国防军工、电子电器、核工业等部门得到广泛应用，产量虽小，却占有十分重要的地位。 聚酰亚胺 由于具有优良的电性能和力学性能、较高的热稳定性、热
毫无疑问挠性电路是当今*重要的互连技术之一，几乎每一类电子产品中都有其应用，包括从简单的玩具、游戏机到手机、计算机再到高复杂的宇航电子仪器等，可以肯定地说你所拥有的产品中大多是利用挠性电路来进行电气互连的。 对多数人来说，挠性电路或挠性印制
日本东芝公司开发的可在180℃固化(亚胺化)的改性PI树脂，商品牌号为CT4112，可用于电子印刷线路板的涂膜、LSI和MCM的层间绝缘膜、电子元件保护膜以及封装材料，能满足电子工业发展的需要。这种塑料与过去用硅胶或聚酰胺树脂比较，其耐湿性、黏结性高，固化时
多层软性PCB的优点是基材薄膜质量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用 聚酰亚胺薄膜 为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的质量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。 多层软性PCB可
聚酰亚胺(PI)系主链结构中含有酰亚胺基团的树脂，分为脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺两类。脂肪族聚酰亚胺无实用价值，商业化品种是芳香族聚酰亚胺。芳香族聚酰亚胺分为均苯型、单醚型、双醚酐型、聚醚酰亚胺(PEI)、聚双马来酰亚胺、降冰片烯二酸改性 聚酰
随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板(以下简称挠性覆铜板)为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。 挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘剂粘
