聚酰亚胺材料及聚酰亚胺薄膜制备方法
2015-09-18
我国早在年代末期就可以进行小批量的聚酰亚胺薄膜的生产了，并且，由于聚酰亚胺薄膜材料的化学性质与物理性质比较稳定被广泛应用。而科学是没有终点的，科学家们仍然致力于更高效的制作出聚酰亚胺薄膜材料，并将其应用领域进一步的推广。 聚酰亚胺主要是指在
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我国早在年代末期就可以进行小批量的聚酰亚胺薄膜的生产了，并且，由于聚酰亚胺薄膜材料的化学性质与物理性质比较稳定被广泛应用。而科学是没有终点的，科学家们仍然致力于更高效的制作出聚酰亚胺薄膜材料，并将其应用领域进一步的推广。 聚酰亚胺主要是指在
目前聚酰亚胺薄膜的制造技术是以聚酰胺酸(PAA)树脂为原料，经真空消泡输送至平模头流涎成膜，挤出流涎成型的液膜经烘干处理得到具有自支撑性的PAAF，再经纵横向逐步或者同步拉伸及高温亚胺化处理，冷却定型并收卷，经分切后制得所需产品，制造工艺流程下如图
聚酰亚胺 具有突出的综合性能，表现如下： 1、优异的耐热性能。只有温度达到500℃以上聚酰亚胺才会开始分解，尤其是联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，是目前聚合物中热稳定**的品种之一，只有温度达到600oC以上才会开始分解。 2、优异的耐低温性能。聚酰
追溯聚酰亚胺的发展史可以看到它是一类大有发展前途的高分子。1908年首先合成芳族聚酰亚胺，20世纪50年代末期制得高分子量的芳族聚酰亚胺。1961年 杜邦公司 生产出聚均苯四甲酰亚胺薄膜(Kapton)，1964年开发生产聚均苯四甲酰亚胺模塑料(Vespe1)。1965年公开
与导电材料相比，绝缘材料的主要特性大致分为导电、机械、热、湿气及化学性质等5类。 1．导电性质 对绝缘材料，通常重点关心的是绝缘电阻及绝缘耐力(或绝缘破坏强度)，其值越高越佳，同时人们也希望绝缘体本身的电能不引起损失。特别是对交流电源，绝缘材料
自1950年起美国杜邦公司开始了耐高温聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亚胺开始在布法罗试生产，取名为H型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克尔维尼建厂开始大规模生产，并登记商品名为Kapton，Kapton薄膜有3种类型：H型、F型、V型，到1980年，生产有3种型号20多种
聚酰亚胺 (polyimide，PI)在已商品化的塑料中耐热性是**的，其产品以超级工程塑料为代表。PI由美国杜邦公司于1960年开发成功并投入市场，先用于宇宙飞船的外保护膜及宇航员服装等特殊领域，随后应用范围逐步扩大到运输、电气电子、半导体及办公设备等许多
目前，国外在聚酰亚胺超薄膜的基础研究与产业化方面均取得了显著的进步。Dupont-Toray公司于2012年量产了厚度仅为5m的Kapton20EN薄膜，它是目前世界上厚度*小的商业化聚酰亚胺薄膜之一。 如图对比了该公司不同厚度规格的Kapton系列聚酰亚胺薄膜的性能。可以
聚酰亚胺是指大分子主链结构中含有酰亚胺基团的一类塑料，是目前**实现工业化生产的杂环类聚合物，英文名称为 polyimide ，简称为PI。 聚酰亚胺包括的品种很多，有均苯型、顺酐型、醚酐型、酮酐型、氟酐型、聚酰胺型、聚醚型、聚酯型、聚胺型及双马来型等
聚酰亚胺(PI)薄膜是目前耐热性能**的有机薄膜，长期使用温度可达200℃以上，其电气性能、耐辐射性能和耐火性能也同样突出。在航空航天、电工电器和信息产业的发展中发挥着重要作用。流涎拉伸法是目前生产PI薄膜的主要加工工艺之一：将聚酰胺酸(PAA)溶液流
