聚酰亚胺薄膜的国内外发展概况
2020-06-10
聚酰亚胺膜 是20世纪60年代由曾经是世界知名的感光材料公司、感光胶片片基的主要供应商之一DUPONT公司开发成功的，*早主要用于绝缘薄膜等领域。之后随着全球科学技术迅猛发展，特别是进入信息化时代以来，聚酰亚胺膜应用范围得到极大拓展，如电工、电子、轨
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聚酰亚胺膜 是20世纪60年代由曾经是世界知名的感光材料公司、感光胶片片基的主要供应商之一DUPONT公司开发成功的，*早主要用于绝缘薄膜等领域。之后随着全球科学技术迅猛发展，特别是进入信息化时代以来，聚酰亚胺膜应用范围得到极大拓展，如电工、电子、轨
目前聚酰亚胺薄膜材料制造商开发了多种商品化的高性能PI膜，杜邦和东丽一杜邦(Toray．Dupont)开发出新的PI膜，如Kapton K，E，EN等，具有较好的尺寸稳定性和低的吸湿性；Kaneka开发了Apical NPI和HP，具有高的尺寸稳定性和低吸湿性；Ube商品化了新的PI膜Upice
聚酰亚胺是一种含有酰亚胺基的高分子材料，其主要由双胺类及双酐类反应聚合成聚酰胺酸(PAA)高分子，再涂布成薄膜经过高温亚胺化脱水形成。目前，国外 PI薄膜 主要制造厂商均利用化if：催化剂的组合开发出聚酰胺酸的脱水反应即化 ：环化法加工制造，不仅生产
聚酰亚胺薄膜 的品种少，产量小，生产厂家不多，目前已进行商品生产的聚酰亚胺薄膜除美国杜邦公司*早生产的均苯型聚酰亚胺薄膜Kapton外，1982年美国GE公司开发了聚醚酰亚胺薄膜(u]tem)，80年代后期和90年代初期日本字部兴产化学工业公司及三井东压化学公司
聚酰亚胺薄膜 在1966年首次推向市场，就以其优良的电气性能、阻燃性能、耐高温和耐辐射等多种优异性能而怍为高性能绝缘材料应用于电气电子领域 与其他绝缘材料相比，虽然聚酰亚胺薄膜成本较高，但作为挠性印制电路基村、耐高温电线、电缆和电机电器的绝缘，
聚酰亚胺(PI)是以酰亚胺环为结构特征的杂环高分子材料，其薄膜产品目前是世界上性能**的绝缘薄膜材料之一，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性材料之一，具有巨大的商业价值、深远的社会意义及重要的战略意义。随着科技的日新月异与工业技
聚酰亚胺(PI)薄膜 目前是世界上性能**的绝缘薄膜材料，同时也是制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈关键性合成材料之一。随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展， PI薄膜 除符合各类产品的物性要求外，更具有高强度、高韧性、耐磨损、耐高温、耐腐蚀等特
随着电机电器的小型化以及变频调速技术的推广应用，对绝缘薄膜材料提出了更高的要求，如高频脉冲波及其传输过程中很容易产生高频过电压，一旦电机绝缘中的气隙在高电压下起晕放电，会极大降低绝缘结构的寿命，因此具有耐电晕功能的 聚酰亚胺薄膜 才能满足市
聚酰亚胺薄膜 (简称PI)是美国六十年代初期开发的一种耐高温绝缘材料，聚酰亚胺薄膜是分子结构中含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，具有很好的耐热性与耐辐射性，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围在-200～300℃，具有高绝缘性能，是目前世界上性能*
薄轻短小化已成为电子产品，特别是携带型电子产品的技术发展潮流。挠性印制电路(FPC)是电子产品中的一个宠儿。制造FPC用的挠性覆铜板(FCCL)是由铜箔、薄膜、黏结剂组成的。 聚酰亚胺(PI)薄膜 以其优良的耐高温锡焊、高强度、高模量、阻燃等性能成为制造FCCL
