PCB中热量的主要来源于电子元器件的发热、PCB本身的发热、PCB以外的其它部分传来的热（如整机工作环境的热）三个方面。在这三个热源中，元器件的发热量*大，其次是PCB板电路所产生的热。
元器件的发热量是由其功耗决定的，承载大功率器件（多指用于处理大容量电功率、能够控制电路通断的电子器件）的PCB一般都伴随着大电流（百毫安级以上）从导电线路上通过，因此在大电流PCB设计时，首先要考虑导电层通过大电流的能力，其次要考虑PCB安全承受大电流所产生热量的能力，从理论上讲：铜导体承受电流的大小与其导电线路横截面积大小成正比，即从增加铜箔厚度或加大线宽值两个方面设计可以来满足电流荷载要求，鉴于PCB散热性、安全性、耐久性等需求，PCB对其*大负载下的温升做了安全规定，一般在大电流PCB设计时其实际的导体截面积的选择，要高于理论的载电流需截面积。
目前提高PCB散热能力是依靠宽导线、厚铜箔、薄板或多层结构、大面积铺铜或芯层内置厚铜箔层、添加金属底板（如金属基PCB的采用）、增加导热孔等设计方案去实现。其中，考虑到电子产品向着薄、轻、小型化发展，以及高密度布线发展的趋势，当今PCB制造技术的发展，更加注重在采用厚铜箔解决大功率PCB散热功效问题。
以大电流基板采用厚铜箔为例，我们可进一步认识厚铜箔及厚铜箔覆铜板的特殊功效。近年，厚铜箔在大电流基板制造中的采用，可具有以下几点优点：（1）可起到向基板以外散发元器件产生的热量的功效，进而使大功率电器高密度互联目的实现；（2）厚铜箔大电流基板在汽车、电源、电力电子等应用领域中采用，替代了原来的电缆配线、金属板排条等输电形式，既提高了生产效率，又降低了布线的工时成本、电缆与配件成本、维护管理成本等；（3）厚铜箔大电流基板可有效地降低PCB的热负荷，实现品质均一化，使得使用大电流PCB的终端整机产品的可靠性进一步提高；（4）采用大电流基板代替原有的电缆配线形式，可提高配线的设计自由度，从而实现终端整机产品的小型化。
鉴于铜比铝有更高的导热率（ 传热系数高90%），因此厚铜箔及超厚铜箔充当散热功效底板的PCB，要比铝基PCB发挥出更高导热效果（但采用铜做底板，需要解决它的端面易氧化等问题）。以厚铜作为内芯层结构多层板越来越成为解决基板散热问题的一种常规的产品形式，成为一大特殊多层板的重要品种。铜内芯层多层板的内芯铜箔厚度与该基板的热扩散效率成正比。
近年市场对铜内芯层结构的需求有很快的增加。例如，在日本不仅近几年出现了此方面内容的许多件专利，而且不少世界著名的大型PCB生产厂家（如CMK公司、冲电气公司等）也参与了这类多层板的工艺研发、产品设计与制造的行列之中。在日本的PCB市场上出现了多种多样的埋置铜内芯层结构的多层板。它们在应用领域方面不只限于电源基板，还扩展到汽车电子产品、LED基板、模块基板等方面。总之，PCB用厚铜箔及其厚铜箔覆铜板在当前一些大功率、大电流、高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的重要作用。
