由于要求印刷电路板(PCB)的散热性好，既可弯曲、折叠、卷绕，又可在三维空间随意移动和伸缩，唯有选用柔性印刷电路板。因需多层设置，要求基材轻又薄，信息传输与记录容量大，布线密度大、线间距小，应能杜绝短路与误动作现象，唯有选择聚酰亚胺及其改性薄膜。目前多选用12．5mm厚的聚酰亚胺薄膜作为柔性印刷电路板的基材。
柔性印刷电路板是将铜泊复合到基材聚酰亚胺薄膜上制成覆铜板(FCCL)而使用的。它不断地向更多层板，更高精细、细孔径、细导线、小间距、更高可靠性、更高传输速度方向发展。这就要求进一步提高其基材聚酰亚胺薄膜的性能。
世界各知名公司为此不断研发新型聚酰亚胺薄膜。为了适应柔性印刷电路板在使用与加工过程中的要求，世界上各知名公司加紧研发新型聚酰亚胺薄膜。除工艺上大多采用化学亚胺化法外，还引入新的单体进行新的分子设计，并开展杂化研究。即在聚酰亚胺中掺杂微米一纳米级无机材料以提高力学性能等。例如，TORAY—DU PONT公司浞崎孔一的发明提供了在加热、调湿过程中尺
寸稳定性优良，并且富于可绕性，操作性良好的柔性印刷电路基板用聚酰亚胺薄膜。膜厚度为5～20／,m，弹性模量为4～7GPa，热膨胀系数14～22ppm／℃。
为了使热膨胀系数及湿度膨胀系数达标，有人提出在前述二组份的聚酰亚胺中引入对苯二胺。虽然制成薄膜的热稳定性有所提高，但会使其吸水率及吸湿膨胀系数提高的药液清洗等湿式工艺过程中尺寸变化率大之缺点。并且，可绕性比常规的两组份聚酰亚胺薄膜有所损失。TORAY-DUPON公司的浞崎孔一认为，解决上述问题应使聚酰亚胺薄膜同时满足以下3个条件：
(1)吸水率应为2．2％以下，吸湿膨胀系数为20ppm／％RH以下；
(2)聚酰亚胺的构成至少含有两种以上如下的二胺：对苯二胺，4、4"-Z．氨基二苯醚，3、4，一二氨基二苯醚，4、4"-Z．氨基二苯基甲烷；
(3)聚酰亚胺的构成中至少含有一种以上如下的芳香族四羧酸类化合物：均苯四甲酸二酐，双苯基四羧酸类化合物，二苯甲酮四羧酸类化合物。
聚酰亚胺薄膜厚度应保持在5～20tLm，弹性模量4～7GPa膜更薄或更厚均有碍操作，并有损于可绕性。弹性模量小于4PGa或大于7GPa同样有损于可绕性。若想与铜复合时的尺寸变化率及卷曲小，热膨胀率**控制在14～22ppm／℃，当在此范围以外时，由于与铜的热膨胀系数相差大，覆铜时产生的变形大，致使尺寸变化大。
