双马来酰亚胺的基本特性与性能
2016-09-05
双马来酰亚胺( BMI)是以马来酰亚胺为活性端基的一类双功能团化合物，其固化物具有良好的耐高温性、耐辐射性、耐湿性和吸水性低等优良特性，因此，得到厂快速发展和广泛应用。它是目前研究和应用*多，*富有发展潜力的特种工程塑料之一。 双马来酰亚胺的性能
产品分类
PRODUCT
双马来酰亚胺( BMI)是以马来酰亚胺为活性端基的一类双功能团化合物，其固化物具有良好的耐高温性、耐辐射性、耐湿性和吸水性低等优良特性，因此，得到厂快速发展和广泛应用。它是目前研究和应用*多，*富有发展潜力的特种工程塑料之一。 双马来酰亚胺的性能
1．液体绝缘材料 液体绝缘材料用以隔绝不同电位导电体的液体，又称绝缘油。它主要取代气体，填充固体材料内部或极间的空隙，以提高其介电性能，并改进设备的散热能力。例如，在油浸纸绝缘电力电缆中，它不仅显著地提高了绝缘性能，还增强了散热作用：在电容
所有的热塑性塑料薄膜的性能，不仅同使用的塑料原材料粒子有密切的关系，还同薄膜的生产工艺及工艺参数有关。同一种塑料制品，例如薄膜可以用不同的生产工艺流程来生产，即使用同一种材料、同一种生产工艺，由于生产时的温度、压力、吹胀比等工艺参数的不同
在微电子器件中，随着集成密度与信号传输速度的增加，需要使用新的技术与材料将这些微电子器件进行互连与封装，提供具备高可靠性的绝缘环境和机械支持。这就要求使用具有较低的介电常数、低吸湿性、黏附良好、化学惰性、热稳定以及韧性好、力学性能合格的封
1、频率的影响。在50Hz～100MHz的范围内，只有少数几种绝缘材料的相对介电常数和介电损耗角正切的变化不大。一般绝缘材料的相对介电常数和介电损耗角正切随频率有明显的变化，甚至有些材料的介电损耗角正切会有一个数量级以上的变化，这是由于相对介电常数是
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为覆铜板的基板。合成树脂作为粘合剂，是基板的主要成分，决定电气性能；增强材料一般有纸质和布质两种，决定基板的热性能和机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。这些基板除了可以用来制造覆铜板，其本身也是
1、环氧模塑料 环氧模塑料(EMC)是由酚醛环氧树脂、苯酚树脂和填料(SiO。)、脱模剂、固化剂、染料等组成，具有优良的粘结性、优异的电绝缘性、强度高、耐热性和耐化学腐蚀性好、吸水率低、成型工艺性好等特点，以EMC为主的塑料封装占到封装行业的90％以上。据
1、聚酯薄膜 聚酯薄膜 *常用的特性是可挠性，它的特点是加热时能够形成可收缩式线圈。假如使用合适的黏合剂。这种材料可以在80℃～130℃范围内使用。焊接时应特别注意，这种材料在焊接温度下容易产，扛软化和变形。它具有优良的电气性能．当被暴露在高湿度
(1)利用液体材料制成硅薄膜。 2006年4月6日，日本精工爱普生公司研发本部研究员下田达也领导的研究小组，在英国《自然》科学杂志上发表研究成果称，他们使用液体材料成功地制成硅薄膜。使用这种硅薄膜的低温多晶硅薄膜场效应晶体管的电子迁移率，高达108厘米
作为绝缘材料的 聚酰亚胺薄膜 的生产已有40多年的历史，产品已经在许多电气设备上使用，取得了很好的效果。但随着轻小型微电子产品，如手机、笔记本电脑等的迅速发展，对于要求高密度连接的柔性印刷线路板的要求越来越迫切，对用于柔性线路板用的聚酰亚胺薄
