杜邦公司的发展
2018-11-19
杜邦 公司(Du Pont Company)是全世界历史*悠久，营业*广泛的化工公司之一，是由现代化学之父拉瓦西(Lavoisier)的学生伊路斯雷艾琳尼杜邦(Eleuthbre Ir6n6e du Pont)于1802年创立的。杜邦公司在*初阶段是黑色火药妒制造商，自20世纪初叶，公司的业务有了多
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杜邦 公司(Du Pont Company)是全世界历史*悠久，营业*广泛的化工公司之一，是由现代化学之父拉瓦西(Lavoisier)的学生伊路斯雷艾琳尼杜邦(Eleuthbre Ir6n6e du Pont)于1802年创立的。杜邦公司在*初阶段是黑色火药妒制造商，自20世纪初叶，公司的业务有了多
1．单面印制电路板 单面印制电路板是在厚度为0．2mm～5mm的绝缘基板上只有一面覆有铜箔，通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件。它具有不需要打过孔、成本低的优点，但因其只能单面布线，使实际的设计工作往往比双面板或多层板
印制电路板的制造工艺技术发展很快，不同类型和不同要求的印制电路板采取不同工艺，但在这些不同的工艺制造流程中，有许多必不可少的基本环节是类似的。制作工艺基本上可以分为减成法和加成法两种。 (1)减成法工艺。该方法就是在覆满铜箔的基板上按照设计要
聚酰亚胺薄膜 是由二酐和二胺在适当的溶剂中合成为聚酰胺酸树脂，然后加工成薄膜，并在加工过程中环化脱水，形成聚酰亚胺以均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚为原料的聚酰亚胺薄膜是该类薄膜的代表(我国命名为6050薄膜，美国DuPont公司命名为Kapton或H-薄膜，日
发展散热基板从狭义上讲是要解决大电流、大功率、高发热器件给电子系统(包括PCB)带来的热量积存，影响电子产品可靠性、使用寿命问题，从基板方面去实施这种热量向外散发；从广义上讲，当未来电子高密度安装发展到更高层次，对PCB需求不但是细线、微孔、薄层
聚醚酰亚胺模塑件的主要应用领域是电子电气，汽车、宇航、医药和其它特种场合．电子电气方面的应用有集成电路的载流片和烧上的插座(以便加速高温下的实验)；针形接插件(对点与点之间的公差有严格要求，并要求耐蠕变)；不易燃的充气接插件；耐高温的绕线管、
覆铜板(CCL)是电子工业的基础和母板，其技术水平高低及质量稳定程度对电子工业影响极大。根据铜箔层压载体不同大体上可将覆铜板分为金属基、树脂复合材料基、陶瓷基、纸基、玻璃基、石墨基以及其他类别。导热覆铜板是针对普通覆铜板的导热能力较差缺点而专门
太阳能电池背膜和胶膜封装材料既属于节能环保、新能源产业又作为重要的功能膜材料被列入国家新材料20122020年重点扶持专项工程。 2011年3月11日，日本地震引发的核泄漏事故，使全球能源战略更倾向于发展安全系数更高、技术相对更成熟的太阳能和风能。随着国
(1)酚醛纸基覆铜箔层压板。酚醛纸基覆铜箔层压板是由绝缘浸渍纸或棉纤维浸以酚醛树脂，两面为无碱玻璃布，在其一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状纸品。此种层压板的缺点是机械强度低、易吸水和耐高温性能差（一般不超过100℃），但由于价格低廉，
挠性覆铜箔板是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、粘接剂三类不同材料不同的功能层复合而成，可以弯曲和挠曲的印制板基材。其产量接近于刚性印制板的产量，广泛应用于便携式通信设备、计算机、打印机等民用领域。 挠性板材主要有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔 聚酰
