塑料改性发展趋势
填充塑料主要是在合成树脂中加入某些无机或有机材料,在给予塑料制品的量的增加同时,还可改善降低产品生产成本,改善某些物理性能,有时会对塑料制品产生负面影响。改性塑料通常是指通过物理方法、化学方法或两者兼备的改性方法获得的具有鲜明特征的塑料产
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填充塑料主要是在合成树脂中加入某些无机或有机材料,在给予塑料制品的量的增加同时,还可改善降低产品生产成本,改善某些物理性能,有时会对塑料制品产生负面影响。改性塑料通常是指通过物理方法、化学方法或两者兼备的改性方法获得的具有鲜明特征的塑料产
柔性印制电路板(FPC)的结构灵活、体积
从20世纪初由电话交换机推动电路板提高密度开始,整个印制电路工业一直在寻求更高的密度,以满足无止境的对更
较早用于气体分离的商品聚酰亚胺材料是由二联苯四羧酸二酐(BPDA)和芳香族二胺4,4一二氨基二苯醚(ODA)反应制备的一种高效氢分离膜材质。它的制备可分为两步: **步为溶液缩聚;第二步为高温亚胺化。 1)溶液缩聚 聚合单体二酐与二胺在强极性溶剂中进行溶液
绝缘材料 老化直接影响电工、电子设备的可靠性和使用寿命。 与金属等材料不同,绝缘材料的性能相当容易随时问延长而变化。在电工、电子设备长期运行或长期贮存时,在不同的老化因子作用下,绝缘材料特别是有机绝缘材料会发生一系列化学(降解、氧化和交联等)
先进 复合材料 是指用高性能纤维,如碳纤维、硼纤维及高强度、高模量有机纤维,如聚芳香酰胺纤维Kevlar作为基体的增强剂的复合材料。以合成树脂为基体、高性能纤维为增强剂的复合材料称为树脂基先进复合材料,以区别用玻璃纤维增强的塑料(玻璃钢)。迄今*重
从挠性印制板的结构分析,构成挠性印制板的材料有绝缘基材、胶黏剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。根据挠性板的结构,其*重要的是基材的选择,要满足高密度互连结构挠性板的技术要求,就必须寻找新材料,不断地改善基材的性能,并采用新的加工工艺技术,达到
在印制电路板的加工过程中,具体的操作步骤是:首先在绝缘性能很高的材料上,通过一定的电子工艺覆盖一层导电性能良好的铜膜,这样就构成了生产印制电路板所必需的材料覆铜板;然后按照电路设计的要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形并且钻出元器件引脚安装孔、
聚酰亚胺薄膜 是目前变频电机中*重要的绝缘材料,当将聚酰亚胺用于变频电机时.由于变频调速技术不可避免要产生高频电脉冲,其所带来的副作用会对聚酰亚胺的绝缘性能产生巨大的影响。有文献报道对耐电晕聚酰亚胺薄膜在250℃下热老化,然后进行击穿试验,击
典型的耐高温高分子材料包括聚酰亚胺、梯形聚合物、聚苯硫醚树脂等。 聚酰亚胺一般由二元酐和二元胺缩聚而得。根据结构,聚酰亚胺可分为脂肪链聚酰亚胺和芳香链聚酰亚胺。脂肪链聚酰亚胺不耐高温,实用性差。芳香族聚酰亚胺又可分为若干类型。按扩链和交联反