刚性印制板介绍
2017-06-05
1．覆铜箔纸板 以纸和酚醛为基板，在其上覆铜箔的印制板称为纸一酚醛树脂覆铜板。以纸和环氧树脂为基板，在其上覆铜箔的印制板称为纸一环氧树脂覆铜板。 这类板多为单层覆铜箔或双面板，机械、电气性能均较低，适用于低频电路，用于一般家用电子产品，如电视
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1．覆铜箔纸板 以纸和酚醛为基板，在其上覆铜箔的印制板称为纸一酚醛树脂覆铜板。以纸和环氧树脂为基板，在其上覆铜箔的印制板称为纸一环氧树脂覆铜板。 这类板多为单层覆铜箔或双面板，机械、电气性能均较低，适用于低频电路，用于一般家用电子产品，如电视
牵引电动机主要制造材料包括绝缘材料、导磁材料、轴材料和电炭材料。 电机绝缘材料主要起介电作用，但却妨碍轴绕组的散热。绝缘材料及其制造工艺，直接影响电机的经济性能和运行可靠性，一直是设计、制造牵引电动机时需要研究的课题。大容量牵引电动机的绝缘
微电子技术在现代社会的发展中具有重要的地位，集成电路和软件是信息处理技术的基石和核心，微电子技术作为高新技术的重要组成部分，是电子信息技术的基
挠性覆铜箔板(挠性CCL)基材是一种由金属导体材料和介质基片构成的复合材料。它呈现为带状，可随意卷绕成一个轴形而不会在金属导体或在介质基片中折断。 同刚性覆铜箔板的介质基体材料的功能一样，挠性介质基片也起着对电子线路机械支撑作用并具有高介电绝缘
增强板是粘合在挠性印制电路板局部位置的板材，对挠性薄膜基板起支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定、插装元器件或其他功能。增强板材料根据用途不同而选择，常用挠性印制电路板由于需要弯曲，不希望机械强度和硬度太大，而需要装配元器件或接插件的
PI类高聚物由于芳香族杂环主链呈极性、伸直结构，具有高的对称性，其纤维表现出优良的热稳定性以及优良的力学、电学等其他性能。但这种芳族结构也表现在难溶解、难熔融等特点上，给加工造成困难。为解决这一难题，常用的方法是在PI主链上引入聚酯或聚醚，以
该类挠性印制电路板只有一层导体层，因此也是单面印制电路板，但其两个表面都有露出的连接盘(点)，可供连接。两面通路的加工方法有： (1)预冲薄膜基材层压铜箔法 此种方法是常规可行的*流行的露背电路制造法。先将挠性薄膜基材上需露背的位置上钻孔或冲孔开
聚醚酰亚胺树脂是一种无定形热塑性树脂，简称PEI(以下或简称PEI)。它具有杰出的耐高温、高强度、高模量及广泛的耐化学剂性。性能与可加工性的良好平衡，为设计工程师进行创新提供了异乎寻常的灵活性和自由度。 PEI树脂天性耐燃，且烟气排放量低。某些牌号在
电机工业是机械制造工业中的一部分。和一般机械制造工业比较，电机制造工业具有下述特征： 1．电机产品的品种繁多，每一品种又按照不同的容量、电压、速度、安装方式、防护等级、冷却方式和配用负载等，分为许多不同的型式和规格。因此，即使在分工生产的情
20世纪90年代，美国航天局(NASA)以苯炔基(4-PEPA)为封端基，研究不同的二酐，如酮酐(BTDA)、联苯酐(BPDA)、氧醚二酐(ODPA)和硫醚二酐(TDPA)及其同分异构体和二胺(如ODA、PDA、APB和6FAPB及其同分异构体)的反应，合成了一系列的所谓PETI齐聚物(Phenyl Ethynyl
